CPU 소켓이란? CPU의 소켓과 제조공정

 

안녕하세요 버블입니다.

 

오늘은 CPU세부 요소 중 소켓과 제조공정에 대한 내용을 중점으로

포스팅을 해보도록 하겠습니다.

 

CPU의 소켓과 제조공정은 CPU를 구입할 때

판매자가 올려놓은 CPU의 상세정보에서 확인을 하거나

자신이 사용하고 있는 CPU모델에 대한 인터넷 검색을 통해서

확인 할 수 있습니다.

 

만약 이미 컴퓨터에 CPU가 장착되어있고 어떤 모델의 CPU인지 모르는 경우에는

'CPU-Z'라는 프로그램을 통해서 소켓과 제조공정을 확인하실 수 있습니다.

 

CPU 소켓이란? LGA 소켓과 PGA 방식의 소켓

LGA 방식 CPU

   

PGA 방식 CPU

 

CPU 소켓은 CPU를 메인보드에 장착할 때 메인보드와 CPU가 만나는 접점,

접촉부분을 소켓이라고 합니다.

위 이미지 중 왼쪽의 CPU 하단부에 점과같은 형태로 칩이 붙어있는 경우가

LGA 방식의 소켓이며 오른쪽 처럼 CPU 하단부에 핀이 꽂아져 있는 형태의 경우가

PGA 방식의 소켓입니다.

현재까지 출시되는 CPU들 중 대표적인 제조사인 인텔 CPU는

LGA방식을 채택하고 있으며 AMD의 CPU는 PGA방식을 채택하고 있습니다.

 

 

소켓은 방식 이외에도 차이나는 구별점이 한가지 더 존재합니다.

위 이미지, 인텔사의 I9-9900K CPU의 소켓을 보면 소켓1151v2라고 표기가 되어있습니다.

이 외에도 1151, 1150, 1155, 1156 등 여러가지 방식이 있는데

이 숫자는 칩의 갯수를 나타낸 수치입니다.

I9-9900K같은 경우에는 LGA 방식을 채택하고 있기 때문에

CPU 하단부에 붙어있는 칩의 갯수가 1151개라는 의미입니다.

 

뒤에 붙어있는 V2는 버전이라고 생각하시면 됩니다.

이 소켓 방식은 메인보드의 호환에 있어서 정말 중요한 요소이기 때문에

메인보드와 CPU를 구매할 때 반드시 서로의 소켓이

호환되는지에 대한 여부를 알아보고 구매하셔야 합니다.

보통 인텔 CPU의 경우에는 세대가 달라질때마다 소켓이 변경됩니다.

 

세대별 소켓 상세내용은 아래와 같습니다.

 

1세대 - 클락데일 LGA 1156

2세대 - 샌디브릿지 LGA 1155

3세대 - 아이비브릿지 LGA 1155

4세대 - 하스웰 LGA 1150

5세대 - 브로드웰 LGA 1150

6세대 - 스카이레이크 LGA 1151

7세대 - 카비레이크 LGA 1151

8세대 - 커피레이크 LGA 1151v2

9세대 - 커피레이크 리프레시 LGA 1151v2

10세대 - 코멧레이크 LGA 1200

11세대 - 로켓레이크S LGA 1200

12세대 - 엘더레이크 LGA 1700

13세대 - 랩터레이크 LGA 1700

14세대 - 랩터레이크 리프레시 LGA 1700

 

CPU 제조공정이란?

 

 

CPU의 제조공정은 CPU내부에 자리잡고있는 회로의 굵기의 정도를 나타냅니다.

I9-9900K의 제조공정은 14nm(나노미터)이며

이 회로의 굵기가 얇으면 얇을수록 전자가 회로 안에서

이동하는 도약의 거리가 짧아지기 때문에

전력소모가 줄어듬은 물론이고

CPU의 발열량까지 감소하게 되기 때문에

전체적인 CPU 성능이 향상됩니다.

 

게다가 이 회로가 얇을수록 한정된 CPU크기 내부에

더 많은 회로들이 장착될 수 있으며 회로들이 많아지면 CPU의 성능 역시 향상됩니다.